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  panda(2021-07-04 19:08:26, Hit : 39, Vote : 5
 [아임주식TV] 반도체공정

반도체 생산은 전공정과 후공정으로 나뉜다.  전공정의 비즈니스 모델은 (1) IDM(삼성전자,인텔,하이닉스 등) : 침설계에서 제조 및 테스트까지 일괄공정체제 구축, 거대 투자의 고위험 고수익  (2) Fabless(퀄컴, 엔비디아, AMD 등) : 칩의 설계만 전문으로 하는 업체, 고위험 거대투자를 회피하나 위탁제조 비용 부담 (3) Foundry(TSMC, 동부하이텍 등) : 주문방식에 의해 칩을 설계하지 않고  생산만 전문으로 한다.  후공정의 비즈니스 모델은 (4) 패키징 및 테스트 (Amkor, 네패스, 엘비세미콘 등) : 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체로 IDM, Foundry에 이어 큰 자본을 필요로 한다.




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